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积塔半导体与盛美半导体达成战略合作

5月28日,上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备(上海)股份有限公司正式达成战略合作。双方将发挥各自优势,加速我国集成电路装备国产化进程,在半导体设备及其相关工艺方面进行深入合作。
盛美半导体是积塔选择合作的第二家国产战略供应商,此次战略合作将充分发挥积塔半导体和盛美的技术优势,积极支持和共同参与集成电路产业链协同创新。随着盛美临港项目的落地,盛美也将与积塔成为并肩“邻居”。

西部半导体集成电路高科技产业园项目正式开工

5月30日,西部半导体集成电路高科技产业园项目开工仪式在四川绵阳游仙举行。
该项目总投资80.26亿元,涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节,将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂,产品面向工控、汽车电子、电力能源领域、生物基因芯片、射频器件以及5G通讯产品。此外,项目建成后,还将引进10余家上下游配套企业,与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展。

绍兴长电300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基

6月3日,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式举行。
2019年11月,长电科技绍兴项目签约。据越城发布消息,长电集成电路(绍兴)有限公司落户于越城区,总投资80亿元,将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩,建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。


赛微电子与国家大基金共同投建8英寸MEMS线预计3季度投产

5月26日,郑州市副市长万正峰一行赴赛微电子考察调研。赛微电子董事长杨云春表示,在半导体方面,赛微电子聚焦发展MEMS、GaN两项战略性业务。截至目前,公司与国家集成电路产业基金共同投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”工程建设接近尾声,厂务设备及一期产能所需工艺设备均已完成采购并搬入工厂,正在快速推进设备安装工作,预计今年3季度实现投产;公司GaN外延晶圆生产线实现投产通线后,开始向国际知名厂商验证性供货。

中芯国际计划融资200亿元

上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。据悉,中芯国际计划融资金额200亿元,保荐机构为海通证券和中金公司。
招股书显示,本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股,不涉及股东公开发售股份,不超过初始发行后股份总数的25.00%。
招股书强调,中芯国际实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:
其中,12英寸芯片SN1项目募资将用于满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求,生产技术水平提升至14纳米及以下;先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募资将用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

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