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赛微电子与国家大基金共同投建8英寸MEMS线预计3季度投产

5月26日,郑州市副市长万正峰一行赴赛微电子考察调研。赛微电子董事长杨云春表示,在半导体方面,赛微电子聚焦发展MEMS、GaN两项战略性业务。截至目前,公司与国家集成电路产业基金共同投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”工程建设接近尾声,厂务设备及一期产能所需工艺设备均已完成采购并搬入工厂,正在快速推进设备安装工作,预计今年3季度实现投产;公司GaN外延晶圆生产线实现投产通线后,开始向国际知名厂商验证性供货。

天府国际机场计划明年7月投用

5月23日,记者从成都机场官网发布的“成都天府国际机场招商推介会答疑”中获悉,天府国际机场计划投用时间为2021年7月。天府机场定位为成都国际航空枢纽的主枢纽,双流机场定位为区域航空枢纽,未来天府机场航班量将在两场中占主要比例。

中芯国际计划融资200亿元

上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。据悉,中芯国际计划融资金额200亿元,保荐机构为海通证券和中金公司。
招股书显示,本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股,不涉及股东公开发售股份,不超过初始发行后股份总数的25.00%。
招股书强调,中芯国际实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:
其中,12英寸芯片SN1项目募资将用于满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求,生产技术水平提升至14纳米及以下;先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募资将用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。


西部半导体集成电路高科技产业园项目正式开工

5月30日,西部半导体集成电路高科技产业园项目开工仪式在四川绵阳游仙举行。
该项目总投资80.26亿元,涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节,将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂,产品面向工控、汽车电子、电力能源领域、生物基因芯片、射频器件以及5G通讯产品。此外,项目建成后,还将引进10余家上下游配套企业,与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展。

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